，而这款产品也是为iPhone 11系列专门打造的保护和加外挂电池的双功能产品。在这款产品的核心功能方面，其主要的目的是为了能够将iPhone 11系列机型的电池容量通过外挂式的方式来进行提升，而根据具体

  并且有必要注意一下的是在这一次的全新产品当中，苹果还特意为产品加入了一个全新的相机按钮,通过这一个按钮，无论手机是否处于解锁状态都可以立刻启动相机，再通过轻按拍照，长按录像的功能完成拍照体验，当然这项功能也支持状态。

  其实对于今年刚刚上市的iPhone 11系列而言，电池续航能力方面已经有了很明显的改善，尤其是相比较自家前代产品而言，电池续航能力更是受到了广泛的青睐和好评，甚至相比较市面上一些Android机型，续航能力也是不逊色的存在。

  那么再配合上这款全新的产品以后，iPhone 11系列的续航能力，无疑会得到进一步的提升，而这款产品的出现也相比较携带着重型充电宝而言要更方便快捷，尤其是经常有出门需求的用户，这样的产品也的确是非常的有帮助。当然还是会有一些消费者会认为携带着这样的电池壳以后，手机的重量会得到增加，但其实与其携带着一个超大的充电宝，还不如选择这样一款可以直接配合手机一起使用的电池壳设备。

  的13英寸和15英寸MacBook Air机型，均搭载了强大的M3芯片，为用户所带来卓越的运算和图形解决能力。这两款机型不仅采用超轻超薄设计，便于携带和使用，而且

  TYPE C接口，配套的产品都紧跟脚步，淘汰传统的A+B接口，更便利用户，英集芯

  了多款多功能电源管理SOC芯片IP5316/IP5326，支持更加高效的

  英飞凌科技股份公司，凭借其丰富的磁性位置传感器技术经验与成熟的线性隧道磁阻（TMR）技术，成功研发

  低功耗蓝牙（LE）片上系统（SoC），即DA14592。这款产品凭借其超低功耗和微型尺寸，成为瑞萨电子系列中功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。

  龙芯主板GM9-3003 /

  基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布

  GaN FET 器件，该器件采用新一代高压 GaN HEMT 技术和专有铜夹片 CCPAK 表面贴装封装，为工业和可再次生产的能源应用的设计人员提供更多选择。

  全系列手机全部由原来的Lightning接口换成USB-C接口，又带来了新的商机，在

  iphone和手表，这中间还包括改善的芯片设计，还能够正常的使用新的人工智能功能，电话接收和

  随着科技的快速的提升，智能手机慢慢的变成了人们生活中不可或缺的一部分。作为全世界领先的智能手机制造商，

  百元左右的路由模块，集2.4G/5G双频段 + WiFi5 于一体，支持 5 路千兆路由，体积小巧，接口丰富，性价比高。 1 RM50产品介绍 HLK-RM50 是海凌科电子

  VOC工业事件相机 ，再次扩展工业视觉产品系列。该相机能轻松实现 在触发信号前后长达 60 秒、以事件为驱动的视频记录 ，以此来实现针对性的简单远程诊断以及 自动文档记录 。

  核心板Y-3566，其采用四核Cortex-A55内核的瑞芯微RK3566处理器，主频可达1.8GHz。邮票孔接口设计，支持8GB大内存，集成最高1Tops AI算力的NPU，为用户更好的提供“嵌入式”+“AI”解决方案平台。

  核心板Y-3566 /

  高速四通道数字隔离器“DCL54xx01”系列，该系列具有100kV/μs（最小值）的高共模瞬态抑制（CMTI）和150Mbps的高速数据速率。该系列六款产品于今日开始支持批量出货。

  高速四通道数字隔离器DCL54xx01系列 /

  基于先楫HPM5300 RISC-V内核MCU的HPM5361EVK开发板测评效果（二）

  栅极环路电感对IGBT和EliteSiC Power功率模块开关特性的影响简析

  ReactiveObjCBridge连接Swift和objective-C API