SiC和GaN都是商场备受瞩目的第三代半导体资料，其间，SiC是半导体范畴最具生长力的资料，首要运用于以5G通讯、国防军工、航空航天为代表的射频范畴和以新动力车、“新基建”为代表的电力电子范畴。

  近年来，碳化硅半导体工业商场快速开展并已迎来迸发期，2021年9月，华为发布了《数字动力2030》白皮书。白皮书中指出未来十年是第三代功率半导体的立异加快期，碳化硅工业链迸发的拐点接近，商场潜力将被充沛发掘。

  自2018年以来，国内开端很多出现碳化硅工业相关项目，特斯拉、比亚迪、群众、保时捷、蔚来等车企均拿出碳化硅计划，碳化硅成为当之无愧的黄金赛道。

  碳化硅（SiC）未来在电动车上的运用被广泛看好，现在电动车上开端尝试用碳化硅芯片来代替硅基IGBT，运用碳化硅后，减少了周边元器材的运用，因而碳化硅PCU仅为传统硅PCU体积的1/5，分量减轻35%，电力损耗从20%降低到5%，提高混动车10%以上的经济性，经济社会效益非常显着。

  近两年，跟着新动力轿车的全面推广运用，我国已开展为全球特征工艺功率芯片及功率半导体器材的中心增加区域商场，完成碳化硅工业化的需求越来越火急。回来搜狐，检查更多