充电头网收购了徕芬新推出的徕芬高速电吹风SE 02，这款吹风机内置10.8万转超高速三相无刷电机，转速的提高带来风速的提高，提高了干发功率。吹风机新增了儿童形式，供给两档风速和六种风温挑选，具有10档组合形式。

  吹风机标配磁吸顺滑风嘴，柔软气流，抚平浮躁。吹风机运用尼龙加玻纤壳体，提高强度，并选用微粒触感，提高握持感触。握把底部进气口配有磁吸滤网，内部设有微孔金属滤网，避免吸入头发。下面就带来徕芬高速电吹风SE 02的拆解，一同看看内部的规划和用料。

  握把下方进风部分外壳为磁吸结构规划，外壳上规划有小圆孔，通气一同能避免异物进入。

  看完了徕芬这款电吹风的开箱和展现，下面就进行拆解，一同看看内部的规划和用料。

  灯板边际共蓝、黄、红三色LED灯，各个色彩为15颗，合计45颗，并设有驱动LED灯的三极管和限流电阻。

  PCBA模块正面一览，在顶部设有保险丝，右侧设有NTC热敏电阻，压敏电阻，安规X2电容，共模电感和整流桥。下方焊接降压芯片，降压电感和滤波电容。保险丝左边焊接可控硅，下方焊接集成功率级芯片和高压滤波电容。在中心右侧方位焊接三颗光耦。

  非阻隔降压芯片来自BPS晶丰明源，类型BP85226DF，是一款超高集成度的开关电源芯片，芯片内部集成VCC电容，续流二极管，集成650V耐压MOS管，集成高压发动和自供电电路，具有完善的维护功用。芯片待机功耗为50mW，选用SOP-8封装。

  三端稳压芯片来自WADE维得科技，类型WD78L05，输入耐压30V，额定输出电流100mA，输出电压为5V，选用SOT-89封装。

  用于电机驱动的集成功率级芯片来自吉林华微电子，类型SPE05M50T-C，芯片内部集成三路驱动器和三对半桥MOS管，用于无刷电机驱动。芯片内置温度检测输出，支撑3.3或许5V信号电压，内置的MOS管耐压500V，导阻1.25Ω，选用SOP23-FP封装。

  这款集成功率级芯片替代了传统三个驱动器加六颗MOS管的组合，或三个独立半桥芯片的组合，削减元器件数量，并节省占板面积。

  用于驱动可控硅的光耦来自LIGHTNING天电光电，类型TDM3063，为零穿插双向可控硅光耦，选用SOP4封装。

  徕芬高速电吹风SE 02内置10.8万转无刷电机，比较老款转速提高，并提高了出风风速。吹风机新增了儿童形式，风温更低，具有多种档位挑选。吹风机头部设有灯环，可以直观展现吹风机档位。而且标配磁吸风嘴，满意日常造型和运用需求，无需额定购买。

  充电头网经过拆解了解到，徕芬高速电吹风HD 02内部为全套国产芯片计划，选用晶丰明源BP85226DF非阻隔芯片进行降压，并运用维得科技WD78L05稳压器，为MCU和三相半桥芯片供电，用于操控风机运转的MCU选用中微半导体CMS32M5710。

  电吹风无刷电机选用吉林华微SPE05M50T-C三相半桥芯片驱动，将分立MOS管和驱动器集成，节省空间占用。发热丝经过可控硅控温，云母片支架铆接固定NTC热敏电阻检测出风口温度，并设有双金属片温控器和温度保险丝进行两层过热维护，保证运用安全。

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