自2018年以来，“国产化”成为了我国半导体职业展开的要害词。能够预见，在工业链自主可控的战略方针下，该词仍将贯穿半导体职业未来的十年甚至二十年。

  这就意味着，我国半导体设备职业的出资逻辑已随之改动，由此前的周期性职业转变为“国产化”下商场份额逐步进步的生长性职业。依据此逻辑，半导体设备职业作为我国高端制作范畴中的要害赛道，其有望在继续生长中为出资者带来前史性的工业级出资时机，而最近三年来半导体职业在二级商场中的靓丽表现仅仅“国产化”前史进程中的起点，怎么把握更长时间的时机成为了商场重视的焦点。

  纵观其时国内的半导体设备公司，盛美半导体或是其间预期差最大的企业。在其宣告分拆盛美上海至科创板上市后，商场对该公司的了解程度逐步进步，其优质的根本面也浮出水面。

  作为第一家赴美上市的半导体设备公司，盛美半导体与北方华创、中微公司齐名，其客户包含了世界大厂商韩国SK海力士，国内长江存储、华虹集团、中芯世界、合肥长鑫、士兰微、积塔半导体、芯恩、粤芯、晶合、卓胜微、格科微、长电科技、通富微电、盛合晶微、立昂微、上海合晶、沪硅工业等在内的闻名半导体企业。

  更为重要的是，盛美半导体的自我迭代和原始立异才能奠定了其在国内清洗设备商场的抢先位置，这为公司的途径化展开打下坚实基础，然后推动产品的潜在商场空间翻倍添加。跟着国内“国产化”的继续推动以及公司在海外商场中的加快扩张，盛美半导体有望生长为我国版的“泛林集团”。

  若要在国内的半导体设备企业中找一家最具“国产化”特征的企业，必定非盛美半导体莫属，该公司的展开前史，是国内半导体设备企业国产化的最实在写照，亦是国内企业从世界半导体巨子的独占中包围的最典型比如。盛美半导体，早已走在了“国产化”的年代浪潮的最前沿。

  建立于1998年的盛美半导体，至今已有23年的展开前史。建立之初，公司专心于开发包含用于超低K资料和铜集成制作工艺的设备，致力于无应力铜抛光技能的研制。

  至2005年时，跟着全球半导体产线向国内搬运，再叠加半导体设备商场需求显着添加，上海市大力展开半导体工业，盛美半导体便作为要点企业被引入上海，盛美上海的前身盛美半导体设备(上海)有限公司也由此建立。

  国内商场需求虽继续添加，但其时的商场被世界厂商高度独占，盛美半导体作为一个后来者面对巨大压力，能否包围也有很大的不确定性。但盛美半导体创始人王晖博士坚决以为，只需小公司专心于超前的先进技能，在细分范畴捉住要害，经过差异化技能必定能拿到入场券，后续便可在此基础上做大做强。

  正是依据此种始终如一的坚持，盛美半导体将眼光放在了清洗设备范畴。之所以由此决议计划，首要是得益于两方面，其一是清洗设备商场的规划在整个晶圆制作设备体量中的占比在6%左右，巨子在这样相对较小的环节中“注意力”相对有限;

  其二，清洗设备商场在整个制作工艺流程中极为要害，不可或缺。其时的芯片制作流程在光刻、刻蚀、堆积等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗过程数量约占一切芯片制作工序过程的30%以上，是一切芯片制作工艺过程中占比最大的工序，且跟着技能节点的前进，清洗工序的次数和重要性将继续快速上升，设备体量份额将继续进步。

  这就意味着，凭仗清洗设备在晶圆制作工艺中的重要程度，只需翻开该商场并获得抢先位置，盛美半导体在整条工业链中将具有“战略高地”，这将为盛美半导体后续的继续展开奠定坚实基础。

  想清楚了这一点，盛美半导体便看到了包围的期望。历时三年，公司在2008年成功研制出SAPS(空间交变相移兆声波清洗)技能。由该技能制成的清洗设备，与商场中的竞品有显着差异，其可利用替换改变的空间移动处理兆声波传递的均匀性，进步颗粒去除率，然后添加厂商产品良率。

  而其时的全球十大半导体企业、全球存储器龙头企业韩国SK海力士正受清洗颗粒难度的困扰，盛美半导体的差异化产品招引了其爱好，并于2009年引入了SAPS清洗设备，展开产品验证。

  经过24个月的24小时不断测验，12英寸45nm工艺的SAPS清洗设备于2011年头次获得SK海力士的正式订单。这也是国内首台具有自主知识产权的高端12英寸半导体设备，打破了国产设备在海外出售的零记载。至2013年时，盛美半导体已获得了SK海力士的多台重复订单。

  一举拿下世界半导体巨子后，盛美半导体更深入的认识到本身展开战略的正确性，打造差异化立异产品成为镌刻在公司骨子里的底层基因。在推出SAPS技能后，盛美半导体又相继研制出了TEBO技能和Ultra-C Tahoe技能，依据该三大技能，其推出了包含单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、Tahoe单片槽式组合清洗设备、单片反面清洗设备、单片冲洗设备和全自动槽式清洗设备等产品。

  凭仗差异化、丰厚化的产品组合，盛美半导体已能掩盖80%以上的清洗设备商场。据中银证券数据闪现，在本乡12英寸晶圆产线上仅有盛美上海继续获得清洗设备的重复订单，且盛美半导体清洗设备现在在国内的市占率为23%，已成为了国内清洗设备商场的龙头企业。

  值得注意的是，依据多家券商的研报闪现，其时半导体设备工业我国产化率最高的就是清洗设备环节，国产化率已在2020年时打破20%，这与盛美半导体在国内商场的份额大体一致，这便意味着，盛美半导体简直以一己之力完成了其时清洗设备的国产化。而在刻蚀环节中，在中微、北方华创、屹唐三家一起主导下的国产化率也只与清洗设备环节适当，这足以见盛美半导体在国内清洗设备商场中的强壮统治力。公司表明，正在开发先进技能，将在2022年为清洗设备推出更多的新产品组合，使其先进制程清洗工艺的掩盖率到达90%以上，以稳固公司在清洗设备范畴的龙头位置。

  在国内商场深耕十六载后，盛美半导体得到的已不仅仅是清洗设备范畴的龙头位置，更为重要的是公司堆集、堆积了自我迭代、自我生长然后完成包围的继续进化才能，这是决议一家企业长时间展开质量的要害因素，这让盛美半导体在技能快速改变的职业中具有更为旺盛的生机。不过，一个新的问题摆在了公司面前。

  与光刻、刻蚀、薄膜三大环节超20%的价值占比比较，清洗设备环节在晶圆制作工艺中的规划相对有限，2020年占比为4.1%，这在必定程度上限制了盛美半导体的长时间展开空间，这对公司在二级商场中的估值有所影响。为处理该问题，盛美半导体依据在清洗设备范畴的龙头位置提出了途径化展开战略，即扩展不同环节的产品组合，进步公司产品的潜在生长空间。现在，公司已在镀铜、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备等多个环节完成了供货。

  在镀铜方面，盛美半导体是全球少量把握芯片铜互连电镀铜技能中心专利并完成工业化的企业。其间，自主开发的芯片制作前道铜互连镀铜技能(Ultra ECP map)可在无空穴填充后完成更好的堆积铜膜厚的均匀性，可针对20-14nm及更先进技能节点，已继续接到客户订单。

  差异化开发的先进封装电镀则可进步封装环节的良率，用于后道先进封装的电镀设备已进入商场并获得重复订单。且公司的ECP系列产品包含了用于大马士革铜互连的map设备、前端tsv设备和ap先进封装设备。快马2021年第二季度内ECP未录得收入，但已向三个客户交给了验证设备，下半年ECP产品将继续放量，估计全年交货量将到达20台。

  而在先进封装湿法设备方面，盛美半导体依据先进的集成电路前端湿法清洗设备的技能，将产品使用拓宽至先进封装使用范畴。以先进封装的凸块封装的典型工艺流程为例，在整个工艺流程中触及的单片湿法设备包含清洗设备、涂胶设备、去胶设备、湿法刻蚀设备、无应力抛光设备等。

  值得注意的是，在2021年第三季度内，盛美半导体首台具有自主知识产权的用于前道量产的边际斜面湿法刻蚀设备已向我国的逻辑厂商交给，完成了从0到1的打破，该设备的硅片对中技能比较国外同类产品更精准、更高效。

  与此绝地，在湿法工艺的基础上，盛美半导体开端干法设备的研制，公司研制的立式炉设备首要会集在LPCVD，再向高温氧化炉和分散炉展开，最终逐步进入到ALD设备使用。2020年时，盛美半导体发布Ultra Fn立式炉设备进军干法工艺商场，可使用于氧化物、氮化硅低压化学气相堆积(LPCVD)和合金退火工艺功用。本年3月，公司的300mm Ultra Fn产品系列添加了非掺杂的多晶硅堆积、掺杂的多晶硅堆积、栅极氧化物堆积、高温氧化和高温退火等半导体制作工艺。

  智通财经APP了解到，盛美半导体的第一台SiN LPCVD已于2020年头交给给一家重要的逻辑制作商，并在该工厂进行大规划量产验证;绝地，另一台合金退火工艺立式炉设备已于2020年末交给给一家功率器材制作客户;其他相关设备的产品也连续开端在与客户进行测验。

  盛美半导体创始人王晖博士指出，“跟着新的工艺技能推出面向商场后，盛美根本在立式炉设备上会全面开花，这也标志着盛美正式从湿法设备进入干法设备范畴，下一年将要点进行原子层堆积(ALD)立式炉设备的研制。”

  快马多项新产品仍在验证期或部分新产品仍未放量，但盛美半导体的途径化展开战略已获得显着成效。据公司2021年上半年的财报闪现，其陈述期内的清洗设备收入为7787.4万元，占总收入的份额为79.79%，较2020年同期的88.53%下降近9个百分点;而先进封装设备和服务的收入占比则升至14.52%，同比进步超10个百分点。前端和封装的ECP产品、Furnace立式炉及其他产品则录得555万美元的收入。

  显着，盛美半导体途径化战略关于公司的正面效果已逐步在财报中得到表现，清洗设备收入占比正稳步缩小，收入多元化的雏形已开始闪现。且得益于职业的高景气周期以及公司的途径化战略，盛美半导体在2021年上半年获得了靓丽成绩，其收入同比添加54%至9759.6万美元。

  鉴于成绩再次超出管理层预期，公司现已将2021年的收入猜测上调至2.25亿美元至2.4亿美元，而之前的指引为2.05亿美元至2.3亿美元。值得注意的是，公司第二季度的交给总额为8200万美元，同比添加82%，发明了公司前史交给额的新纪录，这亦是公司新产品加快导入客户的前瞻性信号。

  不止如此，途径化展开已见成效关于盛美半导体内涵价值的进步也是清楚明了的。在2021年第二季度的电话会议上，盛美半导体管理层表明，公司正加大对ECP map设备以及Ultra Fn 立式炉干法工艺设备两大现有产品的研制投入，估计其他两种全新产品将分别在2022年头及2022年下半年推出，公司未来产品组合的方针商场空间有望打破100亿美元，这较全球清洗设备的商场规划翻了四倍，这意味着公司的生长性发生了根本性的改变。

  从世界巨子独占商场下的“一穷二白”，到展开成为国内半导体清洗设备的龙头企业，再到现在潜在商场空间打破100亿美元的途径化展开，每一次跨入更高层级的背面，都是盛美半导体产品组合的不断迭代，从单一的清洗设备，到先进封装湿法设备，再到镀铜设备及无应力抛光设备，从而跨入干法设备范畴，加上下一年其他两种全新设备导入商场，每一次的打破都是对公司差异化立异优势的详细表现。自我生长、自我迭代、继续差异化立异已成为了盛美半导体基因的底色。

  智通财经APP以为，基因的底色决议了企业的生长高度，盛美半导体的展开前史已向商场证明了其在恶劣生存环境下的强壮生机，这将助力公司在未来长达十年甚至二十年的半导体职业的黄金展开期走得更远。且盛美半导体的战略优势不止于此。

  首要，凭仗强壮的研制实力和长时间的研制投入，盛美半导体已经过很多的专利打造了坚实的竞赛壁垒，坚持了公司产品在商场中的长时间竞赛力。智通财经APP了解到，到2021年6月30日，盛美半导体具有已获颁发专利权的首要专利322项，其间境内授权专利152项，境外授权专利170项，其间发明专利合计317项。

  其次，盛美半导体已成为国产清洗设备的龙头企业，此“易守难攻”的战略位置优势，为公司途径化展开打下坚实基础。这不仅是由于盛美半导体可凭仗抢先商场位置在清洗设备范畴发生连绵不断的现金流以支撑公司新产品的研制;且依据丰厚的客户和途径掩盖，新产品与原事务可发生显着的协同效应，可加快公司产品在商场中的浸透速度。

  凭仗上述多个战略优势，再叠加全球半导体职业需求的继续迸发以及国产化的加快推动，盛美半导体有望继续生长，其内涵价值也将大幅进步。且作为半导体设备国产化企业中的龙头企业，跟着盛美上海在科创板的上市，聚光灯下的盛美半导体的含金量将被商场所发掘，其实在价值也将逐步在市值上表现。

  若放眼长时间来看，在国家方针的强力支持下，国内与国外的半导体设备企业的距离将逐步缩小，而具有自我生长、自我迭代、继续差异化立异基因的盛美半导体将有望生长为与泛林集团(市值超800亿美元)相媲美的全球抢先半导体设备企业，其展开值得等待。