上一期中说到，MOSFET的商场格式以欧美系和日系为干流，欧美系英飞凌与安森美稳坐头两把交椅，日系瑞萨，东芝，罗姆紧随其后。日系厂商和欧美厂商相似，都有着先进的技能和出产制作工艺...

  作为集成电路职业标准最高的技能论坛之一，10月15日的技能使用论坛也具有很多亮点。...

  凌华科技发布针对半导体工业之才智工厂处理计划，此计划战胜前后端制程所面对的应战，这中心还包含选用高精准的机器主动化、资料撷取和 AI 视觉剖析等技能，以提高出产力并加强设备、机器...

  前语：在这篇文章中，天数智芯首席技能官吕坚平博士论述了当今AI硬件根由，跳脱曩昔芯片规划窠臼，发起以AI为本的可微分硬件理念。期望借此可重振软硬件互相加持的雄风，缓解乃至反转...

  2021华南华南先进激光及加工使用技能博览会开幕在即，镭Sir和他的同伴们也正在有条有理地准备着为期三天的职业盛事。...

  活动布景 集成电路是国家重点开展的基础性工业，在其开展的要害节点，2021年又逢我国步入“碳中和”元年，如何将新式的绿色开展理念融入到工业高质量开展中成为新焦点。2021集成电路工业碳中和...

  由全球名列前茅的晶圆代工厂台积电出产制作，英华达股份有限公司率先将Montara用于旗下的泫音旗舰TR-X TWS入耳式耳机。...

  英飞凌推出了一款车规级根据EDT2技能及EasyPACK™ 2B半桥封装的功率模块，这款模块具有更高的灵活性及可扩展性。...

  从PC年代走向移动与AI年代，芯片的架构也从以CPU为中心走向了以数据为中心。AI带来的检测不只包含芯片算力，也包含内存带宽。纵使DDR和GDDR速率较高，在不少AI算法和神经网络上，却屡次遇上...

  第三代半导体资料的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍，在高温、高压、高功率和高频范畴将代替前两代半导体资料。...

  日前发布的二极管外观尺度仅为1 mm x 0.6 mm x 0.45 mm，与传统SOD/T封装器材比较，占板面积削减90 %，高度下降50 %并改进了功耗。...

  安世半导体硅锗 （SiGe） 整流器功率高、耐热性好，且外型精巧，是工程师进行新品规划的不贰之选。...

  盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是我国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣告以3DIC多芯片集成封装为开展趋势的企业。...

  逾越摩尔，三星的异构集成之路   在近期举行的2021年Samsung Foundry论坛上，三星透露了2/3nm制程工艺的新进展，并揭露发布了全新的17nm工艺。三星商场战略副总裁MoonSoo Kang也面向工业合作同伴，...

  晶通半导体（JTM）的智能驱动Smart-Driver™ 技能支持多种驱动智能功用，提高了氮化镓器材的可靠性、开关频率、功率和用户易用等功能。...

  江波龙电子旗下存储品牌FORESEE于近期推出了TFBGA 96ball封装的DDR4产品，在制程工艺、传输速度、低功耗和高温稳定性上均可以坚持职业一线

  轿车芯片再遭冲击，地震致瑞萨工厂部分设备主动中止工作；格芯正式提交IP阿里、百度入股飞扬信息 国产CPU再获加持   近来，据天眼查多个方面数据显现，飞扬信息技能有限公司产生工商改变，新增股东杭州阿里巴巴创业出资办理有限公司、百度相关公司达孜县百瑞翔创业投...

  剑指大陆车用芯片工业链，强硬索要芯片厂数据，美国的行动遭台积电、三星回电子发烧友网报导（文/吴子鹏）前不久，美政府安排召开了第三轮半导体峰会，依然是未处理现在严峻的缺芯问题。在这一轮峰会上，美政府要求各大芯片厂商于45天内交出库存、出售数据。...

  两大霸主厂商的高速DAC比照电子发烧友网报导（文/李宁远）当今数字体系和模仿体系已覆盖了日子和工业出产的方方面面，高速ADC/DAC则是衔接数字体系和模仿体系的桥梁和前言。在前几期文章中，聊到了从ADC到阻隔式...