金秋九月，澎湃微亮相第五届(苏州)电动工具控制与充电技术研讨会。澎湃微作为国产32位MCU新力量，相继推出PT32L031、PT32F030和PT32F005等系列新产品，适用于电动工具、滑板车、风机、水泵、油烟机、高速风筒、风扇等市场，同时推出了自主电机核心算法的BLDC电机设计平台Thor v1.2。

  BLDC电机目前正在慢慢地替代传统电机，并且充分契合了下游应用领域节能减排的趋势，已经在汽车、家电、工业自动化、航空航天及医疗设施领域获得广泛的应用。预计全球BLDC电机市场规模将从2018年的153.6亿美元，增长到2023年的210亿美元，年均增长率为6.5%；预计2018年至2023年期间中国BLDC电机市场规模年均增速达15%，超过全球市场的增长速度。

  澎湃微电子自2019年成立以来，陆续推出适用于BLDC方向的以ARM Cortex-M0为内核的PT32L031和PT32F030等系列新产品，同时基于该系列新产品实现无刷直流电机控制的解决方案的研究，通过尽量少的系统组件就可最小成本最高效率地完成了用于三相电机的智能控制器，并且实现更为精确的控制算法。

  PT32L031/PT32F030 内置专用电机驱动PWM模块（就是可调AD采样触发点，最多4路PWM通道等）

  提供PC端调参软件，方便用户调试 （PC软件主要是PID参数，启动参数，高频注入参数，弱磁参数等）

  MCU：需专为BLDC设计，支持高速ADC，可调PWM触发，硬件sin/cos加速，最高主频支持72MHz。算法库：Thor V1.2 BLDC电机设计平台，支持FOC和方波。调试软件：Thor 软件，支持PID参数、启动参数、高频注入参数、弱磁参数等配置，开放串口通信协议。

  PT32F030系列产品是基于Cortex-M0内核，工作电压2.2~5.5v；Flash支持 64Kbyte，SRAM支持8Kbyte。集成2路UART、2路SPI、2路I2C。支持1个16个通道的12bit ADC，支持2路DMA，3路比较器，2路OPA，支持2个16位普通定时器、1个16位高级定时器、3个16位通用定时器，支持CRC16校验算法，支持独立看门狗和低电压检测，并支持超低功耗待机。

  该系列产品支持LQFP48、LQFP32、QFN32(5*5)和TSSOP28等封装，PT32F030针对电瓶车、电动平衡车、滑板车、电动工具等各种BLDC电机应用领域，均有较好的适应性，极具性价比。

  PT32F030系列产品主频高达72MHz，CPU实现双周期72MHz高速取指，使电机算法可以高速、高效运行。集成2路OPA，3路比较器，满足电机控制的高集成度。集成1个高级定时器，支持各种复杂的PWM功能，满足电机应用的各种需求。集成乘法器、除法器、乘加、开方、Cordic、正弦等运算逻辑，大幅增强电机算法计算能力。工作时候的温度：-40 ~ 105度，满足大部分电机工作场景。

  澎湃微把电机市场作为专注的细分市场，提供包括MCU/电机驱动库/上位机调试软件等核心技术及完整解决方案，在推出Thor v1.2之后，澎湃微还会不断的提高和优化该平台的能力，适应客户的需求，为合作伙伴赋能，为客户创造更大价值，加快中国电机市场的发展。

  澎湃微电子是一家以32位MCU为主营方向的集成电路设计企业（fabless），公司在上海设有研发中心，在深圳设有销售中心，总部设立在厦门。公司产品除了通用型MCU（32位/8位）之外，还有24位高精度ADC等模拟芯片。商品市场涵盖工业控制、消费电子、物联网、医疗健康、BLDC电机控制、小家电等领域。企业具有一支完整、经验比较丰富的国内MCU团队，核心合伙人均在MCU领域有20年以上经验，中层骨干均有10年以上经验。公司技术团队拥有完整的数字、模拟、全流程设计能力，以及丰富的工控领域MCU设计、量产经验，成功量产过高品质、高可靠的工控MCU等相关产品。

  近日，端侧人工智能芯片先锋企业亿智电子完成了累计数亿元规模的B轮融资。其中超亿元的B2轮于本月完成交割，B2轮由温氏资本领投，三七互娱跟投，老股东北极光创投、达泰资本、珠海高新金投等连续多轮追投。本轮融资将加速推进亿智电子在端侧AI通用算力平台的建设，尤其在智慧安防、智能车载、智能硬件（AIoT）等智能化市场的纵深布局。

  亿智电子是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商，专注于端侧通用算力AI SoC芯片的研发，致力用AI芯片为万亿终端设备智慧赋能。

  公司成立于2016年，创始管理团队属于中国最资深的一批SoC芯片设计专家，拥有超过20年的产业经验。为了从算力层面去解决AI落地的难题，亿智电子瞄准高技术门槛的SoC设计，并在2016年公司创立之时就决定走自主创新的技术路线年，亿智电子发布第一代自研NPU（神经网络处理单元）人工智能芯片，除了CPU之外，其他所有的IP均实现了自主研发。

  人工智能芯片中的核心IP，包括NPU、ISP、高清显示、音视频编解码、高速数模混合等等IP，亿智电子均完成了自主研发，是国内为数不多实现自研NPU规模量产的AI芯片公司。经过三年大规模量产推广及优化，亿智电子已经支持丰富的AI终端产品量产出货。

  在AI芯片市场，亿智电子表现出高效的客户开发支持和领先的量产落地能力。公司在2019年量产发布了集成首代自研NPU（神经网络处理器）的系统级AI芯片，芯片量产一年就迅速帮助客户实现百万台智能终端设备的量产面市，获评2021年度中国IC设计成就奖“人工智能杰出市场表现”。

  2022年，亿智电子推出第三代AI SoC，实现覆盖主流算力区间0.5至1.5 TOPS算力的AI芯片布局。在国际集成电路展览会暨研讨会上，亿智电子入选“Fabless 100 排行榜”之“Top 10 AI芯片公司”，亿智SV826芯片获选为2022中国IC设计成就奖之“年度最佳AI芯片”。

  端侧AI SoC芯片的落地，将有力推动AI算力从云端下沉到边缘端乃至终端设备，加速AI和5G、物联网等新兴技术的融合。在设备的智能化需求慢慢地增加的当下，得益于高度的芯片IP自研化，亿智电子自主设计的AI SoC芯片可实现场景化的深度定制，使芯片PPA指标（Performance/Power/Area）达到最优平衡，满足智能终端兼顾低功耗和高性能的要求，加速端侧AI应用的落地。

  亿智电子创始人兼CEO陈峰表示：“在5G、智能驾驶和AIOT时代，人工智能芯片为终端设备的智能化升级提供算力支持，AI芯片的需求一直上升。亿智电子的定位是做智能终端的算力平台，实现万亿终端设备的智慧赋能。为此，我们会持续加大对自研芯片的开发投入，逐渐完备平台工具链，进一步高效协助开发者实现AI应用的产品化落地。在不断向行业纵深发展的过程中，携手更多行业生态合作伙伴，提供深度契合行业需求的AI落地方案。”

  温氏资本（温润投资）管理合伙人白云帆博士表示：“亿智电子具备出色的研发管理能力，拥有完善成建制的芯片设计、系统模块设计、算法及软件的开发团队，技术积累深厚。同时，亿智电子是国内首批实现AI SoC芯片量产落地的企业之一，拥有明显的市场先发优势，相信公司有实力继续发挥在端侧视觉AI领域的技术优势和AI产品化能力，实现AI在更多应用场景的赋能。”

  三七互娱投资副总裁刘雨表示：“随着人工智能技术不断成熟，在新兴智能终端品类不断增多的同时，传统设备的智能化升级需求也不断攀升。亿智AI芯片可以大范围的应用于智能安防、智能车载、智能硬件等领域，拥有广阔的市场空间。同时，产权自主的IP积累，更有助于公司持续实现技术自主优化、快速交付、和有效的成本控制，从而加速人工智能的商业化落地。”

  达泰资本创始合伙人叶卫刚表示：“未来，除了部署在云端进行数据分析等工作，AI将在全场景中发挥降本增效的角色，AI应用领域将下沉到摄像头、交通工具、移动电子设备终端、工业设施终端中，与云计算中心协同实现本地化的、低延时的AI应用。亿智电子具备优秀的客户开发支持能力，提供自研工具链，有利于快速支持客户落地产品，抢占更大的市场占有率。”

  北极光创投创始管理合伙人邓锋表示：“我们见证了亿智电子从第一颗SoC TestChip成功流片到实现AI系统级芯片量产的历程，这期间仅仅用了不到两年时间，体现了团队很强的终端产品化能力。亿智所具备的自主研发能力和全栈式综合能力，有利于在亿万级的消费市场中迅速赢得客户。”

  珠海高新金投总经理芶彤军表示：“亿智电子作为珠海本土集成电路设计企业的优秀代表，始终致力于端侧AI算法、SoC的设计和研发，并带动珠海端侧AI产业实现突破发展。亿智电子的端侧AI SoC芯片已经在教育、消费电子、安防等领域批量出货，同时在智能家居、智能汽车等领域逐步落地部署。相信公司将会成长为端侧AI芯片的独角兽企业，将AI赋能到更多领域。”

  集微网消息，近日，安徽省市场监督管理局公布第九届安徽省专利奖获奖项目名单。

  根据《安徽省专利奖评奖办法》，安徽省市场监督管理局决定授予20项发明专利安徽省专利金奖；授予3项外观设计安徽省外观设计金奖；授予30项发明专利安徽省专利银奖；授予5项外观设计安徽省外观设计银奖；授予235项发明、实用新型专利安徽省专利优秀奖；授予7项外观设计安徽省外观设计优秀奖。

  举例来看，获得安徽省专利金奖的包括合肥芯碁微电子装备股份有限公司的“一种用于激光直写曝光机的高功率紫外半导体激光器”、合肥鑫晟光电科技有限公司的“显示器件的驱动方法、驱动器及显示器件”。

  获得安徽省专利银奖的包括安徽三安光电有限公司的“一种氮化物发光二极管”。

  获得安徽省专利优秀奖的包括芜湖启迪半导体有限公司的“一种氮化镓基欧姆接触结构及其制备方法”、黄山博蓝特半导体科技有限公司的“一种高亮度复合衬底的制作的过程”、马鞍山杰生半导体有限公司的“一种深紫外LED封装结构及其制作的过程”。