峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称“峰岹科技”、“发行人”或“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）（以下简称“这次发行”）的申请已经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“证监会”）同意注册（证监许可〔2022〕457号）。

  发行人与保荐人（承销总干事）海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”、“保荐人（承销总干事）”）协商确定本次发行股价格为82元/股。

  2018 年度、2019 年度、2020 年度、2021 年 1-6 月公司营业收入分别为 9,142.87 万元、14,289.29 万元、23,395.09 万元、18,192.72 万元，扣除非经常性损益后归 属于母公司股东的净利润分别为 1,148.32 万元、2,931.89 万元、7,054.74 万元、 7,711.03 万元，最近三年发行人营业收入、净利润（扣非归母）年均复合增长率 分别 59.96%、147.86%。若下游需求量开始上涨放缓，或竞争对手提出更具针对性竞争 策略，或公司所处行业的产业政策出现重大不利变化，或公司技术研发难以满足 客户的真实需求等，公司经营业绩快速地增长将面临难以持续的风险。

  发行人芯片产品专用于 BLDC 电机驱动控制，产品需求与 BLDC 电机在下 游终端领域的横向拓展、BLDC 电机对传统电机的纵向渗透率提升等紧密关联。 BLDC 电机驱动控制芯片增速=（1+电机整体增速）×（1+BLDC 电机渗透率增速） -1。 报告期内，受益于 BLDC 电机在高速吸尘器、直流变频电扇、无绳电动工具等终端领域的成功应用及渗透率提升，发行人芯片产品得到普遍应用，经营规 模快速发展。

  若未来 BLDC 电机在发行人重点发展的终端领域渗透率增长未达 预期，或发行人在其他终端领域，如：汽车电子、工业控制等的横向拓展未达预 期，将对发行人持续经营能力造成不利影响。

  发行人竞争对手大多为境外知名芯片厂商，例如德州仪器（TI）、意法半导 体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等。竞争对手大多采用通 用 MCU 芯片的技术路线，一般都会采用 ARM 公司授权的 Cortex-M 系列内核；发行 人则坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核 ME。发行人 与竞争对象共同受益于下业旺盛需求所带来的商机。若竞争对手利用其雄厚 技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，亦加大专用化芯片研发力 度，公司可能面临产品竞争力下降、市场占有率萎缩等风险。

  公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制 造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作伙伴关系。2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月，公司向前五名供应商合计采购金 额分别为 4,738.73 万元、8,956.46 万元、10,467.53 万元和 6,458.60 万元，占同期 采购金额的 87.85%、91.19%、88.19%和 84.69%。 报告期内，企业主要的晶圆制造供应商为格罗方德（GF）和台积电（TSMC）， 公司主要通过进口方式采购晶圆；主要的封装测试服务供应商为华天科技、长电 科技和日月光，各环节供应商集中度较高。 2021 年鉴于公司产品供应缺口较大，公司与部分重要客户经过协商，就 2022 年全年供货达成协议。若上游晶圆厂商，受地理政治学或其他未公开说明的原因等 因素影响，不按照市场化的商业规则要求向企业来提供晶圆，公司将面临无法及时 按约向下游客户交付芯片产品的履约风险。

  由于发行人采取了专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的 IP 内核与软件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累。 BLDC 电机驱动控制芯片基础研发难度较大,研发周期较长，开发成本比较高。芯 片设计研发能力建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算法、电 机技术等三者结合的深度理解，需要芯片设计、算法架构、电机技术三方面研发 力量深层次地融合，对复合型研发人才以及三方面技术力量协调融合提出了较高的要 求；若发行人无法对研发团队、研发人员、研发力量进行相对有效整合管理，导致无 法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新 造成不利影响。

  2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月，公司主要营业业务毛利率分 别为 44.55%、47.53%、50.10%和 54.75%，各期小幅稳定增长。随市场竞争加 剧，公司一定要依据市场需求不断进行技术升级创新。若公司未能判断下游需求变 化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司商品市场 竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品 倾斜等不利情形，公司产品营销售卖价格或毛利率存在下滑风险。 当前全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能趋于紧张，投 产周期延长，公司采购价格存在大面积上涨风险，公司在执行“成本+目标毛利率 空间”的定价策略下，采购价格的增长将导致销售价格的上升，若销售价格涨幅 不及采购价格涨幅，公司销售毛利率存在下滑风险。