今年以来，第三代半导体SiC（碳化硅）企业在国内一证券交易市场均备受追捧，近期尤为显著。如以露笑科技为代表的上市公司在证券交易市场上创下了历史上最新的记录；国际巨头SK海力士参与SiC晶圆厂商泰科天润D轮融资入股。

  《科创板日报》记者16日实地走访了露笑科技，进一步探索公司碳化硅项目近况和未来发展布局。

  露笑科技相关负责这个的人说，公司正在向“第一家量产的导电型碳化硅衬底片”的上市公司而努力。今年是0-1的突破阶段，预期2022年进入1-100的量产阶段，2023年或将面临激烈的行业竞争。

  “特斯拉在Model 3采用SiC逆变器（带24个SiC模块）后，全球车企纷纷效仿，成为SiC市场的引爆点。”合肥露笑半导体材料有限公司董事长程明开门见山地说，公司不但可以通过自身合成高纯碳化硅原材料，大幅度降低成本，而且自产设备和自带生产的基本工艺。碳化硅晶体生成后，需要经过切、磨、抛等工艺流程，该阶段与公司原蓝宝石生产的基本工艺相近。

  程明认为，SiC第一大市场应用在新能源领域，预计2023~2025年市场爆发。光伏逆变器、储能以及工业电缆亦是较大的市场应用领域。驱动控制电机、逆变器、车载充电器和快速充电桩，将是未来5~10年碳化硅市场主要增量来源。

  据Yole预测，SiC器件应用空间将从2020年的6亿美金迅速增加至2030年的100亿美金。II-VI公司乐观预计2030年碳化硅市场规模将超300亿美元，2021~2030年复合增速高达50.6%。而据国内行业资深专家测算，至2030年前后6英寸碳化硅市场需求量将达1000万片以上。

  “目前6英寸导电片市场几乎集中科锐、罗姆等海外巨头中，相关原材料基本来自国外。”程明表示，国内导电片目前以四寸为主，六寸量产的厂商还没有成型，率先拿到市场订单并产业化的碳化硅衬底企业有望抢占市场先机。露笑科技正在向“第一家量产的导电型碳化硅衬底片”的上市公司而努力。

  值得关注的是，露笑科技近日对外公布了合肥露笑半导体项目新进展。目前合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段，后续或将逐步扩大产能。《科创板日报》记者获悉，50台长晶炉在近阶段已全部投产，即将出产品。若后续订单和运营试样调试符合预期，计划在元旦前后安装完50台、在春节前后安装数量合计可达240台。

  露笑科技相关负责人强调，公司现在着重考虑怎么以最快速度实现6英寸碳化硅衬底产业化。今年的核心是0-1的突破阶段，预期明年进入1-100的量产阶段。后年整个碳化硅市场将大爆发，或将面临激烈的行业竞争。

  据了解，目前碳化硅衬底大致上可以分为半绝缘片和导电片。其中，半绝缘片主要使用在在射频，国内厂商主要是以山东天岳为主；导电片主要用在功率器件上，正是公司目前主要的研发方向，露笑科技“五顾茅庐”引进了陈之战博士团队。

  露笑科技2020年8月与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园战略合作框架协议，并与合肥国资共同成立了合肥露笑半导体材料有限公司。按照资本预算，碳化硅项目总投资达100亿元；2020年11月。公司完成了定增，合计募资6.43亿元。

  在碳化硅产业高质量发展规划方面，露笑科技计划在2018年1月~2020年11月完成4/6英寸碳化硅晶体生长炉研制与销售、6英寸导电型碳化硅衬底中试线英寸导电型碳化硅衬底片生产线。从目前情况去看，基本实现既定目标。

  公司预期2022年1月~2022年12月，完成10万片6英寸导电型碳化硅衬底片生产线英寸导电型碳化硅衬底生产线英寸外延片生产线英寸碳化硅晶体中试线。

  “公司已在加大研发投入，关注切割等核心工艺节点。”程明认为，行业的发展需要整个产业链全方位成熟和全体系应用相支持，从而推动技术迭代、产能释放和应用扩展。

  《科创板日报》记者获悉，国内某家外延厂已经拿到8英寸SiC国外测试片。国外行业巨头预计2022年底前自身能够出8英寸SiC试样、2024年实现规模化生产/盈亏平衡。

  “目前部分8英寸设备短缺，如高温等离子设备。叠加8寸厂需要1年半的订货周期，预计未来3年内8英寸和6英寸不会形成致命的竞争关系。”业内知名半导体产业人士坦言。

  国内碳化硅功率晶圆产线方面，露笑科技相关负责人透露称，2020年合计有20条。其中，已有产线条，包括泰科天润、三安集成、中电科55所、世纪金光等；新增产线条，包括积塔半导体、启迪半导体和泰科天润；在建产线条，包括三安光电、燕东微电子、比亚迪、英唐智控等。