英飞凌公司正推进其碳化硅（SiC）供货商系统多元化，并与我国碳化硅资料供货商北京天科合达半导体股份有限公司签定了一份长时间供货协议，天科合达将为英飞凌供给用于出产SiC半导体的6英寸碳化硅资料，以保证取得更多具有竞争力的碳化硅来历。

  揭露资料显现，英飞凌是世界闻名的半导体公司，根据对碳化硅开展前途的充沛看好，英飞凌在曩昔几年，与全球碳化硅资料首要供货商纷繁签定长时间供货协议。天科合达碳化硅资料公司是具有中科院布景和国资布景的高科技企业，在导电衬底范畴尤为超卓，占有了国内一半以上的市场份额。

  中科院物理研究所碳化硅团队负责人、天科合达首席科学家陈小龙研究员表明，碳化硅是引领第三代半导体工业高质量开展的重要资料，使用远景宽广，大大助力于“双碳”战略的施行。碳化硅归于第三代半导体资料，和第一代以硅为主、第二代以砷化镓为主的半导体资料比较，具有禁带宽度大、饱满电子迁移率高、导热功能等优势，特别适合于做大功率、耐高温、耐高压的半导体器材。